Essiccatore a piastre continue serie PLG (essiccatore a dischi sottovuoto)

Breve descrizione:

Specifiche: PLG1200/4 – PLG3000/30

Diametro (mm): 1850 mm – 3800 mm

Altezza (mm): 2608 mm – 10650 mm

Area di superficie asciutta (㎡): 3,3㎡ – 180㎡

Potenza (kW): 1,1 kW – 15 kW

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Dettagli del prodotto

Essiccatore, granulatore e miscelatore QUANPIN

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Essiccatore a piastre continue serie PLG (essiccatore a dischi sottovuoto)

L'essiccatore a piastre continuo serie PLG è un'apparecchiatura di essiccazione continua ad alta efficienza. La sua struttura e il suo principio di funzionamento unici offrono vantaggi quali elevata efficienza termica, basso consumo energetico, ingombro ridotto, configurazione semplice, facilità d'uso e controllo, nonché un ambiente operativo ottimale. È ampiamente utilizzato nei processi di essiccazione nei settori chimico, farmaceutico, agrochimico, alimentare, dei mangimi, dei prodotti agricoli e dei sottoprodotti, ed è molto apprezzato da diverse industrie. Attualmente sono disponibili tre categorie principali: a pressione normale, a circuito chiuso e sottovuoto, e quattro potenze: 1200, 1500, 2200 e 2500. Sono inoltre disponibili tre tipologie costruttive: A (acciaio al carbonio), B (acciaio inossidabile per le parti a contatto con il prodotto) e C (basata sulla B, con l'aggiunta di acciaio inossidabile per i tubi del vapore, l'albero principale e il supporto, e rivestimenti in acciaio inossidabile per il corpo del cilindro e il coperchio superiore). Con una superficie di essiccazione da 4 a 180 metri quadrati, offriamo centinaia di modelli di serie e diverse tipologie di dispositivi ausiliari per soddisfare le esigenze di vari prodotti.

Essiccatore a piastre continue serie PLG (essiccatore a dischi sottovuoto)03
Essiccatore a piastre continue serie PLG (essiccatore a dischi sottovuoto)02

Video

Principio

Si tratta di un innovativo essiccatore sottovuoto orizzontale a lotti. L'umidità del materiale umido viene fatta evaporare tramite trasmissione termica. Un agitatore con raschietto rimuove il materiale dalla superficie calda e lo sposta all'interno del contenitore, creando un flusso ciclico. L'umidità evaporata viene aspirata da una pompa a vuoto.

Nel forno di essiccazione, i materiali umidi vengono alimentati continuamente allo strato superiore. Vengono mescolati e agitati costantemente da erpici, il cui braccio ruota e scorre attraverso la superficie delle piastre di essiccazione seguendo un percorso elicoidale. Sulla piastra di essiccazione più piccola, il materiale viene spinto verso il bordo esterno e cade sul bordo esterno della piastra di essiccazione più grande sottostante, per poi essere spinto verso l'interno e cadere dal foro centrale sulla piastra di essiccazione più piccola dello strato successivo. Le piastre di essiccazione, sia piccole che grandi, sono disposte alternativamente in modo che il materiale possa attraversare l'intero forno in modo continuo. Il fluido termovettore, che può essere vapore saturo, acqua calda o olio diatermico, viene convogliato nelle piastre di essiccazione cave da un'estremità all'altra del forno. Il prodotto essiccato cade dall'ultimo strato di piastre di essiccazione allo strato inferiore del forno e viene trasportato dagli erpici verso l'uscita di scarico. L'umidità viene espulsa dal materiale attraverso l'apposita uscita sul coperchio superiore, oppure aspirata dalla pompa a vuoto presente sul coperchio stesso, nel caso di un essiccatore a piastre sottovuoto. Il prodotto essiccato scaricato dallo strato inferiore può essere confezionato direttamente. La capacità di essiccazione può essere aumentata se si equipaggia l'impianto con dispositivi supplementari quali riscaldatore alettato, condensatore per il recupero del solvente, filtro antipolvere a sacco, meccanismo di ricircolo e miscelazione dei materiali essiccati e ventilatore di aspirazione, ecc. Il solvente presente in questi materiali pastosi e termosensibili può essere facilmente recuperato, e si possono anche effettuare decomposizioni e reazioni termiche.

essiccatore a piastre continuo

Caratteristiche

(1) Controllo facile, ampia applicazione
1. Regolare lo spessore dei materiali, la velocità di rotazione dell'albero principale, il numero di bracci dell'erpice, il tipo e le dimensioni degli erpici per ottenere il miglior processo di essiccazione.
2. Ogni strato della piastra di essiccazione può essere alimentato singolarmente con fluidi caldi o freddi per riscaldare o raffreddare i materiali e rendere il controllo della temperatura preciso e semplice.
3. Il tempo di permanenza dei materiali può essere regolato con precisione.
4. Flusso unidirezionale dei materiali senza riflusso e miscelazione, essiccazione uniforme e qualità stabile, non è necessaria alcuna rimescolatura.

(2) Funzionamento facile e semplice
1. Avviare e arrestare l'asciugatrice è piuttosto semplice
2. Una volta interrotta l'alimentazione del materiale, questo può essere facilmente scaricato dall'essiccatore tramite erpici.
3. Attraverso l'ampia finestra di osservazione è possibile effettuare un'accurata pulizia e un'attenta osservazione dell'interno dell'apparecchiatura.

(3) Basso consumo energetico
1. Strato sottile di materiale, bassa velocità dell'albero principale, bassa potenza ed energia richieste per il sistema di trasporto dei materiali.
2. Asciugatura tramite conduzione del calore, garantendo un'elevata efficienza di riscaldamento e un basso consumo energetico.

(4) Ambiente operativo adeguato, il solvente può essere recuperato e lo scarico della polvere soddisfa i requisiti di evacuazione.
1. Tipo a pressione normale: a causa della bassa velocità del flusso d'aria all'interno dell'apparecchiatura e dell'elevata umidità nella parte superiore e bassa in quella inferiore, la polvere non riesce a raggiungere l'apparecchiatura, quindi non vi è quasi alcuna polvere nei gas di scarico emessi dalla porta di scarico dell'umidità nella parte superiore.
2. Tipo chiuso: dotato di un dispositivo di recupero del solvente che consente di recuperare facilmente il solvente organico dal gas vettore di umidità. Il dispositivo di recupero del solvente ha una struttura semplice e un'elevata percentuale di recupero, e l'azoto può essere utilizzato come gas vettore di umidità in un circuito chiuso per materiali soggetti a combustione, esplosione, ossidazione e tossicità, al fine di garantire un funzionamento sicuro. Particolarmente adatto per l'essiccazione di materiali infiammabili, esplosivi e tossici.
3. Tipo sottovuoto: se l'essiccatore a piastre funziona sottovuoto, è particolarmente adatto per l'essiccazione di materiali termosensibili.

(5) Installazione semplice e ingombro ridotto.
1. Poiché l'asciugatrice viene consegnata già assemblata, l'installazione e il fissaggio in loco sono molto semplici, basta sollevarla.
2. Poiché le piastre di essiccazione sono disposte a strati e installate verticalmente, occupano una superficie ridotta nonostante l'ampia area di essiccazione.

Essiccatore a piastre continue serie PLG (essiccatori a disco sottovuoto)01
Essiccatore a piastre continue serie PLG (essiccatori a disco sottovuoto)02

Caratteristiche della tecnologia

1. Piastra di asciugatura
(1) Pressione di progetto: generalmente è 0,4 MPa, il valore massimo può raggiungere 1,6 MPa.
(2) Pressione di lavoro: generalmente è inferiore a 0,4 MPa e può raggiungere al massimo 1,6 MPa.
(3) Mezzo di riscaldamento: vapore, acqua calda, olio. Quando la temperatura delle piastre di asciugatura è di 100 °C, si può usare acqua calda; quando è compresa tra 100 °C e 150 °C, si userà vapore acqueo saturo ≤0,4 MPa o vapore gassoso; quando è compresa tra 150 °C e 320 °C, si userà olio; quando è superiore a 320 °C, il riscaldamento avverrà tramite elettricità, olio o sali fusi.

2. Sistema di trasmissione del materiale
(1) Rotazione dell'albero principale: 1~10 giri/min, temporizzazione elettromagnetica del trasduttore.
(2) Braccio dell'erpice: ci sono da 2 a 8 bracci che possono essere fissati sull'albero principale su ogni strato.
(3) Lama dell'erpice: attorno alla lama dell'erpice, galleggiano insieme alla superficie della piastra per mantenere il contatto. Ne esistono vari tipi.
(4) Rullo: per i prodotti che si agglomerano facilmente, o con le esigenze di macinazione, il processo di trasferimento del calore e di asciugatura potrebbe essere
rinforzato posizionando uno o più rulli nei punti appropriati.

3. Guscio
Sono disponibili tre tipologie: a pressione normale, sigillata e sottovuoto.
(1) Pressione normale: cilindro o cilindro ottagonale, esistono strutture intere e dimezzate. I tubi principali di ingresso e uscita per il fluido di riscaldamento possono essere nel mantello, oppure nel mantello esterno.
(2) Sigillato: Guscio cilindrico, in grado di sopportare una pressione interna di 5 kPa, i condotti principali di ingresso e uscita del fluido termovettore possono essere all'interno o all'esterno del guscio.
(3) Vuoto: Guscio cilindrico, in grado di sopportare una pressione esterna di 0,1 MPa. I condotti principali di ingresso e uscita si trovano all'interno del guscio.

4. Riscaldatore ad aria
Normale per l'applicazione di una grande capacità di evaporazione per aumentare l'efficienza di essiccazione.

Parametro tecnico

Specifiche Diametro mm Alto mm Area di terreno asciutto2 Potenza kW Specifiche Diametro mm Alto mm Area di terreno asciutto2 Potenza kW
1200/4 1850 2608 3.3 1.1 2200/18 2900 5782 55.4 5.5
1200/6 3028 4.9 2200/20 6202 61,6
1200/8 3448 6.6 1.5 2200/22 6622 67,7 7.5
1200/10 3868 8.2 2200/24 7042 73,9
1200/12 4288 9.9 2200/26 7462 80,0
1500/6 2100 3022 8.0 2.2 3000/8 3800 4050 48 11
1500/8 3442 10.7 3000/10 4650 60
1500/10 3862 13.4 3000/12 5250 72
1500/12 4282 16.1 3.0 3000/14 5850 84
1500/14 4702 18.8 3000/16 6450 96
1500/16 5122 21.5 3000/18 7050 108 13
2200/6 2900 3262 18.5 3.0 3000/20 7650 120
2200/8 3682 24,6 3000/22 8250 132
2200/10 4102 30.8 3000/24 8850 144
2200/12 4522 36,9 4.0 3000/26 9450 156 15
2200/14 4942 43.1 3000/28 10050 168
2200/16 5362 49.3 5.5 3000/30 10650 180

Diagramma di flusso

Essiccatore a piastre continuo serie PLG08

Applicazioni

L'essiccatore a piastre continue PLG è adatto per essiccazione, calcinazione, pirolisi, raffreddamento, reazione e sublimazione nell'industria chimica,Industrie farmaceutiche, dei pesticidi, alimentari e agricole. Questa macchina essiccatrice è utilizzata principalmente nei seguenti settori:
1. Prodotti chimici organici: resina, melammina, anilina, stearato, formiato di calcio e altri materiali chimici organici eintermedio.
2. Prodotti chimici inorganici: carbonato di calcio, carbonato di magnesio, nerofumo bianco, cloruro di sodio, criolite, varisolfato e idrossido.
3. Medicinali e alimenti: cefalosporina, vitamine, sali medicinali, idrossido di alluminio, tè, foglie di ginkgo e amido.
4. Foraggi e fertilizzanti: fertilizzanti biologici a base di potassio, mangimi proteici, cereali, sementi, erbicidi e cellulosa.


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    YANCHENG QUANPIN MACHINERY CO., LTD.

    Un'azienda produttrice specializzata nella ricerca, sviluppo e produzione di apparecchiature per l'essiccazione, la granulazione, la miscelazione, la frantumazione e la vagliatura.

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